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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~產品名稱：16層3階HDI板
產品用途：模塊
板厚：2.0MM
線寬線距：4MIL/4MIL
過孔：0.2MM
阻抗控制：+/-8%
表面處理工藝：沉金2U
產品用途：模塊
板厚：2.0MM
線寬線距：4MIL/4MIL
過孔：0.2MM
阻抗控制：+/-8%
表面處理工藝：沉金2U
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產品詳情
產品名稱：16層3階HDI板
產品用途：模塊
板厚：2.0MM
線寬線距：4MIL/4MIL
過孔：0.2MM
阻抗控制：+/-8%
表面處理工藝：沉金2U+OSP
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產品名稱：16層3階HDI板
產品用途：模塊
板厚：2.0MM
線寬線距：4MIL/4MIL
過孔：0.2MM
阻抗控制：+/-8%
表面處理工藝：沉金2U+OSP
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