電子公司
瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~產品名稱：半導體測試板PCB
產品用途：半導體測試
材料：生益TG170
板厚：3.0MM
線寬線距：4MIL/3MIL
過孔：0.2MM
阻抗控制：10%
表面處理工藝：鍍金10U
產品用途：半導體測試
材料：生益TG170
板厚：3.0MM
線寬線距：4MIL/3MIL
過孔：0.2MM
阻抗控制：10%
表面處理工藝：鍍金10U
在線客服
客服二
產品詳情
產品名稱：半導體測試板PCB
產品用途：半導體測試
材料：生益TG170
板厚：3.0MM
線寬線距：4MIL/3MIL
過孔：0.2MM
阻抗控制：10%
表面處理工藝：鍍金10U
產品詳情
產品名稱：半導體測試板PCB
產品用途：半導體測試
材料：生益TG170
板厚：3.0MM
線寬線距：4MIL/3MIL
過孔：0.2MM
阻抗控制：10%
表面處理工藝：鍍金10U
掃一掃關注我們
0755-27055569
傳真：0755-27066835
及時溝通
深圳市賽孚電路科技有限公司 ? 版權所有
粵ICP備18089537號-1
選擇區號