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深圳市賽孚電路科技有限公司
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光模塊PCB

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產品名稱:光模塊PCB
產品用途:光通信產品
材料:聯茂高速材料
板厚:1.0MM
層數:6L
線寬線距:3MIL/3MIL
過孔:0.2MM
阻抗控制:2組阻抗
表面處理工藝:沉金5U
在線客服
產品詳情

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材料:聯茂高速材料

板厚:1.0MM 

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線寬線距:3MIL/3MIL

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材料:聯茂高速材料
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層數:6L
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阻抗控制:2組阻抗
表面處理工藝:沉金5U
18938919530
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產品用途:光通信產品

材料:聯茂高速材料

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