什么是PCB打樣?
PCB(印制電路板)打樣是指在批量生產前的試產,由設計工程師將電路板設計圖紙轉換為Gerber文件,再發給PCB板廠根據Gerber文件制成實際的樣品板,以驗證電路設計的正確性、可行性和可靠性,PCB打樣更為重要的是明確制作板材類型、數量、尺寸等基本參數,明確阻焊顏色、表面處理方式等常規工藝參數。
PCB打樣要確認的參數非常多,打樣參數怎么選
板材類型
PCB板材的選擇是質量好壞的影響因素之一,FR-4(環氧樹脂-玻璃纖維板)是PCB生產常用的材料,好的強度、抗熱/抗火、抗化、防潮、 導熱、絕緣等好處集聚一體,而板材品牌商主要有建滔、生益、南亞等。
板子層數
板子層數另起說明,因為層數需要在PCB設計時就需確定好,然后按照設計需求完成相應層數生產。
PCB按照層數可分為單面板、雙面層和多層板。層數越高,工藝難度大,成本越高。
常規工藝
PCB常規工藝很多,下方提供的PCB打樣參數供參考。
阻焊顏色有綠、藍、黑、紅、黃等顏色,但工藝生產都是綠色居多,究其原因也是綠油的性能比較好;
PCB板子厚度若無特別需求,1.6mm常用,另有0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm......供選擇;
銅箔厚度則按功率選擇,常用的是1.0oz。
字符顏色也稱絲印顏色,白色常見,因為和綠色阻焊形成強烈對比,更看得清楚;當然,絲印也可以用其他顏色,但是建議選擇和阻焊顏色對比度高的顏色。
阻焊覆蓋,即綠油覆蓋,主要有過孔開窗、過孔蓋油、過孔塞油、過孔塞樹脂。
過孔開窗——凡有過孔的地方都開窗,把過孔兩端的銅箔暴露出來。 過孔蓋油——不開窗,綠油覆蓋過孔兩端的銅箔。 過孔塞孔——塞住過孔,可用綠油、樹脂、金屬等。
焊盤噴鍍
焊盤噴鍍也稱PCB板的表面處理,因為電路板上的銅焊點暴露空氣中容易被氧化,造成接觸不良等問題,所以做表面處理非常有必要。
表面處理的工藝有噴錫、沉金、電鍍金和OSP,客戶依據需要選擇合理工藝即可。
OSP,即有機可焊性保護膜,PCB表面處理工藝中成本比較低。 噴錫分為有鉛噴錫和無鉛噴錫,技術成熟,成本低。 沉金,即在PCB上鍍金,整個過程發生化學反應,因此也稱化金。沉金后的板子表面光滑,顏色穩定。